この Siemens 6ES7414-2XG03-0AB0 のコアは、高密度のダイナミック ストレージ チップ (RAM) で囲まれた Siemens の専用マイクロプロセッサであり、そのすべてが論理演算の高速処理に備えられています。回路基板は多層基板設計を採用しており、電源入力部と信号処理部が物理的に分離されています。これにより、干渉防止機能が大幅に強化されます。現場の多数の周波数変換器やインテリジェント機器と通信する必要がある DP ポートがあるため、通信インターフェース部分も独立してシールドされています。隔離が行われていない場合、外部干渉がネットワーク ケーブルを通じて簡単に CPU に侵入し、システムのクラッシュを引き起こす可能性があります。底面と背面パネルを接続するピンは電源接続用だけでなく、高速データ バス ラインも含まれています。構造設計により、スムーズなデータ スループットが完全に保証されます。
Siemens 6ES7414-2XG03-0AB0 は、完全な通信ポートさえ持たない一部のローエンド モジュールとは異なります。このモジュールは MPI/DP インターフェイスを直接統合しており、別の通信プロセッサを購入することなく、デバッグのためにプログラミング コンピュータに接続したり、分散型 I/O ステーションに直接接続したりすることができます。 S7-400 の中央ラックにマスター ステーションとして設置できるだけでなく、対応するインターフェイス モジュールを介して ET 200M などのリモート サイトに簡単に接続することもできます。設備が比較的分散している工場では、これにより配線コストを大幅に節約できます。診断機能もとても便利です。モジュールに障害が発生した場合や改行が発生した場合は、ソフトウェアを通じて明確に識別できます。
製品モデル: シーメンス 6ES7414-2XG03-0AB0
寸法: 標準 S7-400 モジュール サイズ
重量:約0.6キログラム
設置方法:セントラルラック、差し込み式
保護レベル: IP20
梱包内容: CPU モジュール + 静電気防止袋 + 緩衝材
環境要件: 動作温度 0°C ~ 60°C
住所
中国湖南省岳陽市南湖新区湖浜街324号
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